温湿度试验
用途：材料可能发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化等现象。例如：填充物和密封条软化或融化、电子电路稳定性下降，绝缘损坏、加速高分子材料和绝缘材料老化。在低温时产品所使用零件、材料可能发生龟裂、脆化、可动部卡死、特性改变等现象。例如：材料发硬变脆、电子元器件性能发生变化、水冷凝结冰、材料收缩造成机械结构变化。
特点：各类规格设备共计30台；恒定状态湿度波动低于2%；温变速率最高可达每分3℃；高性能设备极限达95℃98%R.H；24L小型环境试验适合各类小型样件；可对应最高4气压的HAST试验。
认证标准：满足GB/T2423.1(IEC60068-2-1)；GB/T2423.2(IEC60068-2-2)； ISO16750；
GB/T14710；GB/T13543； JESD22等系列标准中的温度试验。
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