浏览次数：4
| 选件 | 是否计量 | 发货周期 | 保修时间 | 成色 |
|---|---|---|---|---|
| 否 | 7天 | 90天 | 全新 | |
| 所在地 | 机身号 | 状态 | 资料下载 | |
| 深圳市 | 完好 |
产品描述：
Santec 的新系统 TMS-2000 为半导体晶圆厚度的高精度亚纳米测绘带来了新的动态。 TMS-2000 采用一种新颖的激光扫描方法（以前未在行业中用于晶圆测绘），为行业带来了多项优势；对温度变化不敏感的精确厚度测量，单个系统不仅可以测量 Si 单层，还可以测量 SiC 和 GaN 等功率半导体以及 SOI 等多层晶圆，其成本点对生产中广泛部署具有吸引力。随着半导体器件尺寸的减小，光刻工艺的公差变得更加精细，提高了晶圆厚度和场地平整度测量的高精度的重要性。对于非接触式，业界一直依赖外差干涉或斐索条纹分析系统进行亚纳米精度测量，但这些系统在普遍采用方面存在一些缺点。当前的这些解决方案需要正面和背面晶圆照明，对温度变化和振动敏感，并且复杂性和成本很高。 Santec TMS-2000 解决了当前解决方案中发现的所有问题。
产品特点：
精确测量对温度变化和振动不敏感
亚纳米厚度重复性
具有可定制扫描模式的完整晶圆映射
单面照明
晶圆间比较
适用于重掺杂硅以及功率半导体和多层晶圆
测量符合 SEMI 标准
相对于传统解决方案的成本优势
Copyright © 2007 All Rights Reserved. 深圳市晧辰电子科技有限公司 版权所有 [粤ICP备14101712号-1] [法律顾问]
公司地址：广东省深圳市南山区南山智谷产业园F座1402 邮编：518055
