一、整体外形、版型、基础材质与尺寸
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整体轮廓
整卡为长方形工业 PCIe 插卡，总长 212.5mm，板高 111.15mm，后端金属挡板向外延伸 20mm，裸板重量约 340 克。整体分为前后两段：后端黑色钢制 I/O 屏蔽挡板露出机箱外侧，主体绿色电路板完全置于机箱内部，底部是镀金 PCIe 金手指，用于插接电脑主板插槽。
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PCB 电路板基材
基板采用加厚工业阻燃绿色阻焊 PCB，板面底色为均匀哑光草绿色，线路分区严格隔离模拟射频信号与数字高速总线，减少串扰噪声，适配 OCT 低噪声成像需求。板上密密麻麻排布贴片电阻、贴片电容、高精度运算放大器、恒温时钟晶振、BGA 封装 FPGA、DDR3 存储颗粒。所有元器件分区规整，模拟采集电路集中左侧，数字处理电路集中右侧，电源电路独立划分区域。
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整体配色视觉体系
主色调为 PCB 草绿、散热器哑光黑、风扇黑色、挡板哑光钢黑、存储芯片米白色、金手指金黄色，搭配白色纸质参数铭牌、红色 Santec 蚀刻 Logo，工业专业辨识度极强。
二、后端金属屏蔽挡板（机箱外露唯一接口区，从左至右依次拆解）
挡板为一体冲压成型冷轧钢板，表面哑光黑色静电喷涂，左右两端预留标准机箱固定螺丝孔，两颗银色小螺丝将挡板锁紧在 PCB 侧边，整块金属挡板全域接地，形成完整电磁屏蔽，隔绝光源、位移台、电机带来的干扰噪声。
接口从上到下、从左到右排布顺序：
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CH1、CH2 两路射频输入 SMA 母座
垂直上下成对布置，标准 50Ω 屏蔽同轴接口，金属外圈与挡板导通接地，金色内芯接触探针，专门接收 BPD-200/BPD-200-HS/BPD-400 探测器背部 RF OUT 差分探测信号。上方 CH1 为主成像采集通道，下方 CH2 为辅同步参考通道；接口内壁镀金，损耗极低，适配 400MHz 以内高速射频信号。出厂标配黑色塑料防尘帽，闲置封堵端口防尘。
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DB9 9 针金属屏蔽串口
两组 SMA 输入右侧为 D-Sub 工业串口，金属外壳全包屏蔽，用于外部硬件同步控制，可连接三轴电动位移台、产线 PLC、条码扫描器，实现样品移动与图像采集时序联动。
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AO1、AO2 两路模拟输出 SMA 母座
DB9 串口右侧第二组垂直双 SMA 同轴接口，16bit 程控模拟电压输出，输出 ±4V 可调电压，可同步驱动 IFM-200 干涉仪电控延迟线、可调衰减器、偏振控制器，实现光路参数同步调控。
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挡板细节
钢板边缘无毛刺，开孔精准贴合各接口外轮廓，所有接口金属外壳相互连通并接大地，整套屏蔽结构大幅降低 OCT 成像背景噪声。
三、PCB 板面两大核心散热模组（整机最醒目特征）
本机搭配独立被动散热 + 主动风冷双散热结构，应对 1GS/s 双通道高速采样、FPGA 实时成像运算产生的大量热量，支持 24 小时不间断工业在线检测。
1. 左侧大面积铝合金被动散热器
位于 PCB 左上模拟前端区域，实心长方体铝合金材质，表层哑光黑色阳极氧化，正面布满垂直密集散热鳍片，鳍片间隙通透，依靠机箱内部空气自然对流散热。散热器底部紧贴两颗 1GS/s 12bit 高速 ADC 模数转换芯片、仪表放大电路、抗混叠滤波器件，及时导出模拟电路热量，避免温漂导致采样线性度劣化。散热器四角通过银色金属压片螺丝牢牢固定在电路板上，底部加装导热硅胶垫片贴合芯片，导热效率高，全程无噪音，适配生物实验室低干扰环境。
2. 右侧圆形涡轮主动散热风扇
安装在电路板中部 FPGA 芯片正上方，黑色塑料环形外框，外圈布满圆形通风进气小孔，中心内置微型静音涡轮电机；两根细红、黑色供电导线从风扇侧边引出，焊点包裹黑色热缩管绝缘，防止短路。风扇下方是超大 BGA 封装定制 OCT 专用 FPGA 芯片，内部集成硬件加速 FFT、重采样、色散补偿、断层图像重构算法。风扇持续向外排风，快速带走 FPGA 与周边 DDR3 缓存热量，长时间高负载采集不会出现降速、死机。风扇卡扣为黑色耐磨塑料，拆装方便，便于后期维护清灰。
四、板载各类元器件分区精细外观描述
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模拟前端区（散热器下方）
排布两颗双通道高速 ADC 芯片、超低噪声运算放大器、精密分压参考电压源、多层 LC 抗混叠滤波贴片元件，线路短且局部铺铜接地屏蔽，最大程度保护微弱干涉射频信号不被干扰。元件体积小巧，贴片整齐，焊点均匀光亮。
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FPGA 高速处理核心区（风扇下方）
方形巨型 BGA 芯片，板面丝印 Santec 定制型号；芯片左右横向整齐排列多颗长方形米白色 DDR3 高速缓存颗粒，并行排布，用于实时缓存海量原始采样数据，防止高速数据流丢失。缓存芯片表面印刷容量规格标识，布局对称规整。
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时钟与电源管理区（PCB 右上）
独立隔离分区，内置高精度恒温低相噪晶振，提供稳定采样时钟；配套多组 PMIC 电源管理芯片、自恢复保险丝、滤波电感，为 ADC、FPGA、内存提供多路纯净稳压供电，抑制电源纹波干扰成像质量。
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设备参数铭牌
PCB 右上角粘贴长条白色纸质铭牌，印刷完整信息：型号 HAD-5200B、双通道 1GS/s 采样速率、12bit 垂直分辨率、双路 16bit 模拟输出、PCIe Gen2 x8 总线、设备唯一序列号、CE/FCC 电磁兼容认证、激光成像设备安规标准、Santec 原厂产地信息。
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品牌丝印标识
PCB 空白区域激光蚀刻红色圆形 Santec 经典 Logo，旁边白色丝印标注 “HAD-5200B Series OCT DAQ Board”，清晰区分市面通用第三方采集卡。
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底部 PCIe 金手指
板卡最下沿一整条连续镀金 PCIe x8 金手指，镀层厚实金黄，触点细密均匀，两端设计防呆缺口，防止反向插入烧毁电路；金手指负责和工控主板高速传输三维图像原始数据，带宽充足支撑高速 SS-OCT 实时成像。
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测试校准焊盘
PCB 侧边、底边预留多组镀金圆形测试焊盘、可调校准电阻插座，出厂完成光路匹配校准，日常使用无需触碰，仅原厂维修调试使用。
五、整机配套原厂配件外观
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50Ω 低损耗双层屏蔽 SMA 同轴信号线 4 根，两端镀金 SMA 公头，分别适配两路输入、两路模拟输出接口，线缆外层黑色耐磨护套；
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DB9 串口通讯数据线，用于联动外部位移台、工业 PLC 控制系统；
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防静电收纳泡沫盒、防静电手环、两颗机箱固定螺丝；
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纸质配套资料：详细硬件操作手册、SCPI 程控指令文档、Windows/Linux 驱动安装光盘、出厂 ADC 线性度、同步时序校准原始测试报告；
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可选配件：PCIe 延长转接卡、SMA 一分二信号转接线、工控机箱专用导风罩。
