浏览次数：647
| 选件 | 是否计量 | 发货周期 | 保修时间 | 成色 |
|---|---|---|---|---|
| 否 | 1-4周 | 12- | 8成新 | |
| 所在地 | 机身号 | 状态 | 资料下载 | |
| 深圳市 | 完好 |
产品描述：
精密晶圆切块锯。 通过刀片负载的即时反馈来监控和控制划片的稳定性，从而获得更高的精度和良率。 最大200mm x 200mm的工作区域，直径6英寸 当前安装的多孔真空吸盘。 Z轴行程：50mm。 铲刀容量：2英寸至3英寸。主轴转速可编程至60,000 rpm。 200 / 240V，1 Ph，50/60 Hz，15A。
product description:
Precision wafer dicing saw. Monitor and control the stability of the dicing through the instant feedback of the blade load, so as to obtain higher accuracy and yield. Maximum working area of 200mm x 200mm, 6 inches in diameter. Currently installed porous vacuum chuck. Z-axis travel: 50mm. Blade capacity: 2 inches to 3 inches. The spindle speed can be programmed to 60,000 rpm. 200/240V, 1 Ph, 50/60 Hz, 15A.
Copyright © 2007 All Rights Reserved. 深圳市晧辰电子科技有限公司 版权所有 [粤ICP备14101712号-1] [法律顾问]
公司地址：广东省深圳市南山区南山智谷产业园F座1402 邮编：518055
