案例 1：整机通电无任何反应，AC 输入保险熔断，更换保险立刻再次烧毁
故障现象
接入市电，整机无任何指示灯、风扇不转；拆机发现 AC 慢熔保险发黑熔断；更换同规格慢熔保险，通电瞬间再次熔断，电源板红色过流 OI 告警灯点亮。
排查定位
电源初级高压滤波电解击穿短路，整流桥单侧二极管损坏，PWM 功率 MOS 管 G-D/S 极对地击穿，初级回路形成硬短路负载。
维修处理
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断电充分放电，拆除全部击穿电源元件；更换同规格低 ESR 耐高温高压输入滤波电解、整流桥、开关功率 MOS 管；
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空载上电，万用表实测 3.3V、±5V、±12V、硬盘 12V 各路输出稳定，过流 / 过温告警红灯熄灭；
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装配背板、硬盘、散热风扇整机开机，背板识别、系统启动、LAN 通讯全部自检 PASS。
案例 2：8 个插槽全部识别不到任何采样模块，自检持续弹出 Module Not Detected
故障现象
任意插槽插入完好 86116C 光电模块，主机完全无通道菜单，通道选项灰色禁用；更换插槽、更换完好模块、更换主机测试，排除模块与背板插槽机械损坏。
排查定位
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抽出 A12 背板，所有插槽金手指大面积氧化发黑；背板 5V 识别总线滤波电解漏液，总线实测电压仅 4.1V（标准 5V）；
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背板 ID 总线 74 系列缓冲逻辑芯片供电不稳，无法读取模块型号编码；原厂背板发泡海绵挤压主板导致板体轻微变形，总线接触异常（官方维修通告缺陷）。
维修处理
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无水无尘酒精棉签彻底清洁背板全部插槽金手指；更换背板所有漏液低 ESR 贴片电解；
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更换损坏总线缓冲逻辑芯片，复测背板 5V 识别总线恢复标准电压；按照官方方案裁剪主板底部发泡海绵，消除主板形变；
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插入采样模块开机瞬间识别光 / 电双通道，整机自检无背板通讯报错。
安全防护提示
拆装模块必须整机完全断电，禁止热插拔；静电极易击穿总线芯片与光电模块 InGaAs PD 探测器。
案例 3：开机卡在 LOGO 界面无限循环重启，无法进入 DCA-J 测量系统
故障现象
开机显示 Agilent 86100C 标识 10～15 秒黑屏重启，无限往复；断开所有插槽模块、拔掉网线、断开 GPIB 卡，故障依旧。
排查定位
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内置机械硬盘大量坏道，嵌入式 Windows 系统分区损坏；硬盘 SATA 供电排线根部虚焊，硬盘供电电容漏液，读写校验持续失败；
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工控主板内存供电电解漏液，内存自检校验出错触发系统强制重启。
维修处理
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替换兼容工业 SSD 固态硬盘，烧录与主机匹配原厂 DCA-J 系统固件、背板 / 模块全套驱动；
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更换主板内存、硬盘供电全部漏液贴片电解，重新加固硬盘供电、数据线插头；
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整机正常进入眼图测量界面，背板模块识别、LAN/GPIB 通讯全部自检通过。
案例 4：开机 OVERTEMPERATURE 过温告警，运行 10 分钟强制关机
故障现象
空载开机半小时弹出红色过温告警，倒计时结束整机断电；清理机箱风道灰尘故障无改善，低温环境空载运行时间小幅延长。
排查定位
后置散热风扇电机内部绕组断路；风扇转速检测采样电阻变质，主板无法采集转速信号判定无散热气流，触发硬件过热保护；电源板输出电容漏液，整机功耗上升、内部温升加剧。
维修处理
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更换同规格后置散热风扇，替换变质风扇转速采样电阻；
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整机拆解电源板，更换全部老化漏液电解；毛刷 + 压缩空气深度清理整机风道、主板、背板积灰；
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连续 4 小时不间断满载运行测试，无过热告警，机箱温升稳定在标准区间。
