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求购EXFO IQS-610P-HS-I3 机箱

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更新日期：2026-07-23
联系电话：0755-86016691

*产品描述

基础信息

型号：IQS-610P-HS-I3（IQS‑610P‑HS，内置 I3 工业工控主板，高速 Bus III 背板）
品牌：EXFO（加拿大爱斯福）
平台：IQS‑600 集成测试鉴定系统（Integrated Qualification System）
定位：10 插槽主控机箱（控制器主机），可直插各类光测试模块；支持级联 IQS‑610E‑HS 扩展机箱，组建大规模自动化光测试平台。

核心硬件配置

  1. 插槽容量：正面 10 个模块插槽（最大装载 10 块 IQS 系列光模块）
  2. 背板总线：Bus III HS 高速背板（High‑Speed 高速版本，只能 HS 机箱承载高速模块；普通非 HS 背板不兼容高速测试模块）
  3. 工控系统
    • CPU：Intel Core i3 工业处理器
    • 内存：DDR3 工业内存
    • 存储：内置 SATA 固态硬盘 / 机械硬盘，预装嵌入式 Windows 系统
  4. 外部接口（背板）
    • 双千兆 LAN 网口、多个 USB2.0、RS232 串口、VGA 视频输出
    • Bus Out：级联接口，连接 IQS‑610E‑HS 扩展机箱
    • Interlock 激光安全互锁端子（关键）
  5. 供电规格
    通用交流：100～240 VAC，50/60 Hz
  6. 物理尺寸
    177 mm（7U）×439 mm（19 英寸机架宽）×495 mm
    重量：约 16.6 kg
  7. 散热结构：侧边 + 后部多路温控风扇，风道前后贯通

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其他要求

1. 型号配置硬性标准

  1. 完整型号：IQS‑610P‑HS‑I3
    必须为 HS 高速背板版本；普通 IQS‑610P（非 HS）拒收，无法使用高速模块。
    内置 I3 工控主板；不要后期改装更换主板机型。
  2. 整机结构：10 插槽主控机箱，不可用 5 槽 IQS‑605P 替代。
  3. 功能部件完整：
    • 原装电源模块、原装背板 Bus III HS 通讯背板；
    • Interlock 激光互锁回路完好；
    • 双网口、USB、VGA、Bus Out 级联接口功能正常；
  4. 机身铭牌清晰，序列号完整；拒绝打磨 SN、无铭牌、改装机箱。

2. 外观与机械验收标准

  1. 机架外壳无严重变形、磕碰、撕裂；螺丝无大规模反复拆装痕迹；无进水、腐蚀、电解液污染。
  2. 前面板插槽导轨完好，插槽无变形；模块插拔顺畅，无卡顿。
  3. 背板所有接口插座无断针、氧化、松动；Bus Out 级联接口完好。
  4. 全部温控风扇转动平稳，无巨大异响；风扇转速可随温度自动调速。

3. 上电功能验收标准（上机必测）

  1. 上电启动
    通电正常启动，可顺利进入嵌入式 Windows 系统；无蓝屏、反复重启、开机卡死。
     故障拒收：冷机无法开机、频繁蓝屏、硬盘报错、进系统长时间卡顿。
  2. 背板模块识别测试
    插入已知完好 IQS 模块，全部插槽可正常识别；不存在部分插槽无法识别、模块随机离线。
    震动模拟测试：轻微晃动机箱，模块不丢失、通讯不中断。
  3. 激光互锁功能
    互锁端子短接 = 正常；断开互锁，系统正常上报 Interlock 告警，光源模块禁止出光；互锁回路无短路、无失效。
  4. 通讯接口测试
    双 LAN 网口正常获取 IP，电脑可正常 Ping 通；USB、VGA 视频输出正常；Bus Out 级联接口通讯正常。
  5. 供电负载测试
    满载插入多块模块，系统无过流保护、模块供电不跌落；长时间空载 / 满载运行无随机掉模块。

4. 维修历史限制

  1. 优先采购：无拆机、无维修原装整机
  2. 允许维修范围：仅清洁灰尘、更换风扇；
  3. 折价 / 拒收情形：
    • 更换过 Bus III HS 高速背板；
    • 更换原装工控主板、电源主模块；
    • 背板插槽烧毁、互锁回路维修；
    • 曾发生短路、烧槽事故。

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