描述
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S183PM-II
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S184PM-SLDF
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适用光纤
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SMF、MMF、DSF、NZDSF、CSF、DCF、EDF、PMF、LDF、High△、POHTONIC、CRYSTAL
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SMF、MMF、DSF、NZDSF、CSF、EDF、
PMF、LDF、High△、POHTONIC、
CRYSTAL
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包层直径/涂覆层直径
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80-500um/160-2000um
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80-1200um/160-2000um
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光纤切割长度
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3-5mm涂覆层夹持/9-11mm裸光纤夹持
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5mm涂覆层夹持/9-11mm裸纤夹持
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典型熔接损耗
(同种光纤)
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SMF:0.02dB,MMF:0.01dB,DSF:0.04dB,PMF:0.05dB
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SMF:0.03dB
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典型熔接损耗
(不同光纤)
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0.15dB(SMF to DSF)
0.25 dB(SMF to HI980)
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0.15dB(SMF to DSF)
0.25 dB(SMF to HI980)
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消光比(同种光纤)
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PANDA(-40dB/0.6degree),BOW-TLE(-32dB/1.4degree)
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PANDA(-35dB/1.0degree),
BOW-TLE(-30dB/1.8degree)
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消光比(不同光纤)
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PANDA-BOW-TLE(-30dB/1.8degree)
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PANDA-BOW-TLE(-28dB/2.3degree)
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熔接程序
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72个预装,150个用户可调
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43个预装,150个用户可调
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手动模式
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手动调整推进距离,手动调芯(x,y,θ )和各种辅助功能
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手动调整推进距离,手动调芯(x,y,θ )和
各种辅助功能
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热缩管长度
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20mm/40mm/60mm
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20mm/40mm/60mm
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加热程序
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10个(预装) 12个(用户可调)
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10个(预装) 12个(用户可调)
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回波损耗
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大于60dB
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大于60dB
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尺寸/重量
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350W※197D※154Hmm/8.5Kg
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350W※197D※154Hmm/8.8Kg
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熔接时间
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SMF:15秒,PMF:35秒(包层夹持),PMF:55秒(涂覆层夹持)
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SMF:20秒,PMF:45秒(包层夹持)
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加热时间
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60mm:51秒,40mm:40秒
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60mm:51秒,40mm:40秒
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放大倍数
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215倍、430倍
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215倍、430倍
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显示器
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6.5英寸LCD彩色显示器
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6.5英寸LCD彩色显示器
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数据接口/视频接口
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USB1.1和以太网/ Analog RGB
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USB1.1和以太网/ Analog RGB
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存储记忆
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2000组熔接数据
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2000组熔接数据
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操作温度/存储温度
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0到+40度(不结露)/ -40度到+40度(不结露)
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0到+40度(不结露)/ -40度到+60度
(不结露)
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电源
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交流100-240V(50/60Hz)(使用交流适配器)
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交流100-240V(50/60Hz)
(使用交流适配器)
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