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销售鼎华科技 DH-C1 BGA返修台

浏览次数:1450

产品参数

选件 是否计量 发货周期 保修时间 成色
5天 90- 全新
所在地 机身号 状态 资料下载
深圳市 完好
价格: 5600元 (不含税)
更新日期:2019-12-27
联系电话:0755-86016691

* 产品描述

一、产品参数


总功率 Total Power 4800W
上部加热功率 Top heater 800W
下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类P板)
电源 power AC220V±10     50Hz
外形尺寸 Dimensions L500×W600×H650 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式 Temperature control K型热电偶(K Sensor)闭环控制(Closed loop
温度控制精度 Temp accuracy ±2
PCB尺寸 PCB size Max 500×380 mm Min 22×22 mm
适用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm
适用最小芯片间距 Minimum chipspacing 0.15mm
外置测温端口 External Temperature Sensor 1个,可扩展(optional
机器重量 Net weight 31kg

一、产品描述

1.        嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

2.        高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

3.        PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4.        灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

5.        配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

6.        上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7.        上下温区均可设置6段温度控制,可以扩展成8段,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,

8.        升温更均匀,温度更准确;

9.        采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;

10.    配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

11.    经过CE认证,设有突发事故自动断电保护装置会在热升温后老化!

四、功能介绍:

序号

 

  

使 用 方 法

1

限位杆

限制上部加热最低位置

旋转到合适位置

2

松紧调节旋钮

锁紧上部温区的前后下下位置

旋转旋钮

3

前后调节手柄

调节上部温区的前后位置

旋转手柄

4

照明灯

设备工作时照明

按下按钮

5

上部加热风嘴

使热风更集中均匀

使出风口距BGA合适位置

6

PCB板夹

移动合适位置,夹紧PCB

 

7

异形夹

用来夹紧一些不规则板

 

8

照明灯按钮

照明灯开关

按下按钮

9

上部加热温区

产生上部热风

 

10

下部支撑架

防止PCB板往下塌陷

移动合适位置顶住

11

下部加热风嘴

使热风更集中均匀

使出风口距BGA合适位置

12

横流风扇

PCB焊接后对PCB板冷却

 

13

红外发热区

拆焊BGA时预热用

 

14

测温接口

连接外部电偶,测量实际温度

直接连接测温线

15

触控屏

操作平台储存系统资料

 

16

USB接口

外接U

插入U

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