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销售  /工具/BGA返修台

销售鼎华科技 DH-A01R BGA返修台

浏览次数:1471

产品参数

选件 是否计量 发货周期 保修时间 成色
7天 90- 全新
所在地 机身号 状态 资料下载
深圳市 完好
价格: 3740元 (不含税)
更新日期:2019-12-26
联系电话:0755-86016691

* 产品描述

一、产品参数



总功率

Total Power

2300W

上部加热功率

Top heater

450W

下部加热功率

Bottom heater

1800W

电源

power

AC220V±10 50/60Hz

外形尺寸

Dimensions

L320×W370×H420 mm

定位方式

Positioning

V字形卡槽,移动支架、万能夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶(K Sensor 闭环控制(Closed loop

温度控制精度

Temp accuracy

±2

PCB尺寸

PCB size

Max 355mm280mm  Min20mm20mm

适用芯片

BGA chip

5*5~55*55

适用最小芯片间距

Minimum chip spacing

0.15mm

机器重量

Net weight

16KG

二、产品描述

● 本机采用两温区设计,上部红外加热,下部红外加热,上下温区独立控温,配置高精度温控仪表,可同时设置8段升降温,能同时储存10组温度设定。

● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合温度模块实现对温度的精准控制,保证温度偏差在±2.实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

● 可移动式PCB板定位支架采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

8段升()+8段恒温控制

● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备;

● 经过CE认证,设有突发事故自动断电保护装置.


(一)、功能介绍



序号

使 用 方 法

1

头部限位杆

限制对位头部下降位置

旋转合适位置

2

上加热温区

上部热风产生机构

3

上下移动手柄

调节对位头部上下位置

旋转手柄

4

工作照明灯

设备工作时照明

按下照明灯按钮

5

上部风嘴

网状结构使热风更集中均匀

使出风口距BGA合适位置

6

PCB板夹

夹紧PCB,使之到合适位置

调节旋钮,移动到合适位置

8

预热温区温控器

控制预热温区温度

启动按钮,自动加热

7

照明灯按钮

照明灯开关

按下按钮

8

上部红外冷却风

用于给上部红外冷却

按下按钮

9

停止机器加热

按下按钮3秒即可停止

10

启动机器加热

按下按钮2秒即可启动

11

PCB板支架

支承PCB板不变形

调整支撑柱

12

IR加热温区

下部预热温区

启动按钮,自动加热

13

上部温控器

控制上部热风温度

按下启动按钮,自动加热

14

上部测温接口

用来外接测温线测BGA芯片温度

接上测温线,把热电偶头放在BGA

15

IR预热区温控器

控制预热温区温度

启动按钮,自动加热



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